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so 小体积红外测温热成像模组

S0 百变集成，小体积红外测温热成像模组镜头光学设计配合高分辨率的红外探测器，成像效果出色，更具备红外测···

Tiny1晶圆级微模组

采用先进的12微米晶圆级红外热成像封装核芯,具有出色的成像效果和红外测温功能,具备高性价比，易于开发集成···

MicroⅢ 小型高精度红外成像测温机芯

得益于它的易用性、专业性、**性，可以为各行业用户的热传感产品提供全新解决方案

T3红外测温模组

出色的成像效果，专业的测温功能，接口丰富，兼容多平台，易于集成，便于二次开发。

MicroⅢ 高精度测温机芯

为满足红外高精度测温应用而开发的红外测温仪机芯组件产品

IRay FT系列 报警红外机芯组件

满足重点区域监控、森林防火、铁路安全等行业的应用需求

更灵敏 更智能

Micro红外机芯组件

应用广泛，大有作为专为体积和功耗更为敏感的应用领域而特殊设计。

樱桃机芯 匠心之作

LT系列测温型红外机芯组件

是为满足工业级红外测温应用而开发的一款热成像测温组件。

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